用电烙铁B88元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的B88要点。

1． B88最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把B88的地方腐蚀掉。

2． B88前，把需要B88的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。

3． B88时电烙铁应有足够的热量，才能保证B88质量，防止虚焊和日久脱焊。

4． 烙铁在B88处停留的时间不宜过长。

5． 烙铁离开B88处后，被B88的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。

6． 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

7． 在B88晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，B88时还要掌握时间。

8． 半导体元件的B88最好采用较细的低温焊丝，B88时间要短。

由于电子元器件不断向小型化发展，要求焊点小、B88强度高、对加工点周围热影响区小。传统的B88技术焊缝外观质量差，B88作业效率低、焊缝环线与B88部位环线结合性差，容易造成“脱焊”等情况，因此难以满足要求。

而热博R可以产生真正的熔接，使触点各方面的材料熔化混合。热博R焊锡机是利用热博R作用在电子元器件与电路板连接的焊盘表面上，热博R能量加热锡料瞬时熔化而形成圆润饱满的焊点的一种热博RB88工艺。

文章来源： OFweek 热博R网